【摘要】：正本文采用微组装工艺结合有源MMIC与无源微带电路混合集成的方式,介绍了一种工作于P波段至L波段的宽带小型化多通道激励模块。和传统的激励模块相比,本模块尺寸大幅减小,带宽更宽、重量更轻,集成度更高。测试结果表明,激励模块实现了小型化、宽带、低功耗、低杂散,高隔离,具有一定的通用性。

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前17条

1 章从福;;PrimePACK推出全新紧凑型IGBT模块[J];半导体信息;2006年05期

2 奚全生;M模块标准简介[J];计算机自动测量与控制;1997年03期

3 ;u-blox发布用于大众手持设备市场的1.8V GPS模块系列产品[J];电子与电脑;2008年11期

4 高文超;陈福真;闫海霞;吕勇强;钱旭;周强;;针对宏模块的合法化技术[J];计算机科学;2010年12期

5 Mike Furlong ,Gary Paules ,东华;光模块部署的现状和未来发展[J];电子产品世界;2002年06期

6 ;基于SWIFT~(TM)的新型DC-DC模块[J];国外电子元器件;2002年09期

7 Spencer Chin ,王正华;DC/DC模块改变了封装模样[J];今日电子;2001年01期

8 金韦;;汽车防劫模块的原理及制作[J];实用电子文摘;1997年01期

9 宋汝江,曹志明;模块化意义及其发展趋势[J];航天标准化;1995年06期

10 克里斯汀·戈谢;;100%无焊接IGBT模块[J];变频器世界;2007年08期

11 林越明;电力半导体模块[J];半导体技术;1990年04期

12 褚振勇,易克初;FPGA设计中的知识产权——IP模块[J];电子科技;2000年24期

13 成本茂;王红;杨士元;王崇斌;;高层次综合中的可测性模块分配方案[J];计算机辅助设计与图形学学报;2011年03期

14 黄玉英;;Hittite发布新款pHEMT增益模块/驱动放大器覆盖DC到10GHz[J];半导体信息;2010年06期

15 崔亚军;王连春;张春雷;柏祥基;;基于FPGA技术的核电站模拟量输入模块设计[J];仪器仪表用户;2017年08期

16 简维廷;张荣哲;;以功能转换模块扩充老炼系统使用功能[J];半导体技术;2009年10期

17 宇野麻由子;林咏;;手机摄像模块：向着小尺寸和低成本的方向发展[J];电子设计应用;2008年08期