集成电路应用杂志社

摘要：阐述大功率芯片微电子封装缺陷智能检测的方法。消除大功率芯片微电子封装图像中的噪声时，在腐蚀操作阶段通过一个结构元素（通常称为核）与图像进行逐像素的比较。当结构元素完全覆盖对应图像区域时，设置输出图像对应像素为芯片微电子封装表面图像的前景，否则，即为芯片微电子封装表面图像的背景。在膨胀操作阶段，借助Hough变换检测芯片微电子封装表面图像中的参考直线及特征点，确定芯片微电子封装表面图像的旋转角度，并进行适应性校正。采用最大类间方差法（Otsu方法）对其进行阈值分割处理，并根据阈值分布情况，确定封装缺陷的具体状态。在测试结果中，对于不同类型缺陷的有效检出数量始终在95个以上，整体综合有效检出率达到了96.40%。

关键词： 大功率芯片;微电子封装缺陷;腐蚀操作;膨胀操作;Hough变换;旋转角度;最大类间方差法(Otsu方法);

DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.07.013

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学;计算机软件及计算机应用

分类号： TN405;TP391.41