电子技术杂志社

摘要：阐述针对微波组件硬连接焊点热失配失效问题，以5A05铝合金机壳、J.SMP连接器、RA300B02055C微波基板为对象，通过温循试验研究了基板连接方式、焊料类型、引线与基板间隙等对焊点可靠性的影响。结果表明，基板采用螺接、优选Sn63Pb37焊料、引线与基板间隙≤2D/3能显著提升焊点抗热失配能力，为高可靠微波组件设计提供依据。

关键词： 微波组件;微波器件;硬连接;焊接工艺;

专辑： 信息科技;工程科技Ⅰ辑

专题： 金属学及金属工艺;无线电电子学

分类号： TN12;TG44