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半导体强扩容下硅晶圆仍陷短缺 新一轮涨价潮已在路上

2022.03.15点击:

来源:科创板日报


  A股两大半导体硅晶圆公司日前也已披露1-2月经营数据,“市场需求旺盛、产销两旺”是两者业绩增长的共同原因。


  半导体供应短缺仍未结束。据台湾经济日报14日报道,环球晶等三家半导体硅晶圆制造商都在酝酿涨价。


  硅晶圆制造环节去年下半年已调涨报价,当时签下的一年期长约,如今已逐步迈入“换新约议价”阶段。其中,环球晶已决定逐步涨价,而合晶、台胜科则将调升新合约报价,涨幅近10%。


  有业内人士指出,这新一轮涨价潮背后,主要原因便是台积电、英特尔、三星等一众晶圆代工/IDM厂商的大幅扩产步伐。


  长约比重与价格齐升


  上述三家硅晶圆制造厂中,环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,长约占比最高,约80%-90%。报道指出,其长约价格大多采取逐年涨价的模式。


  台胜科是日本硅晶圆大厂Sumco与台塑合资厂。目前公司8寸/12寸晶圆长约比重已达八成。值得注意的是,其中今年12寸晶圆长约比重较往年显著提高。


  而合晶则是全球第六大硅晶圆供应商。此前公司获长约比重约10%,但由于客户巩固供应需求强劲,如今长约占比已提升至30%。


  值得一提的是,有业内消息称,本轮涨价潮中合晶涨势“最为凶猛”。公司则表示不予置评,价格将基于市况具体调整。


  今年1月,公司8寸晶圆产品价格已调涨一成;5-6月则将开启Q3合约价格谈判,或将进一步涨价,涨幅在10%之内。


  厂商迈入加速导入放量期


  日前,A股两大半导体硅晶圆公司也已披露1-2月经营数据。


  其中 ,立昂微当期实现营收4.6亿元,同比增长约84%,扣非归母净利润1.3亿元,同比增长253%;沪硅产业实现营收5.1亿元,同比增长约51%;扣非净利润-806万元,同比减亏约74%。


  综合来看,“市场需求旺盛、产销两旺”是两者业绩增长的共同原因。


  缺芯推升半导体行业新一轮高强度扩容,正如文初所述,台积电、三星、英特尔等厂商的大幅扩产正是本次硅晶圆需求热潮的主因。国泰君安也指出,半导体材料行业受益于扩产后周期。


  行业龙头日本Sumco 2月10日就已透露,2026年之前的产能已全部售罄,这表明行业短缺未来几年或许都不会减弱。


  目前,公司在手订单已覆盖未来5年12寸硅晶圆全部产能;6英寸、8英寸并未接受如此长单,但预计未来几年或将供不应求。此外,去年半导体硅片价格已同比上涨一成,Sumco预计或将持续涨至2024年。


  整体产业链供应紧张、部分半导体材料供应受限、晶圆代工厂商持续扩产三方面因素作用下,光大证券、国泰君安均指出,本土半导体材料将迎来加速导入放量阶段,有利于本土半导体材料企业加速提升市占率,进入业务发展的良性循环中。

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