电子技术杂志社

摘要：阐述焊球失效分布特征，从材料、工艺维度探明互连失效根本原因。探讨优化焊球复原与重新植球修复工艺流程，建立外观、共面度及内部缺陷多层级检测体系，并开展电性能与可焊性可靠性测试。

关键词： BGA封装;垂直互连;焊球失效;精密组装;可靠性检测;

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN405