针对某加固计算机电路板开展PCB设计、热设计和热循环加载条件下的应力、应变分析,开展CCGA焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是可靠性研究的重要内容。CCGA焊点在热循环过程中,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效问题。本文建立CCGA三维焊点模型,进一步建立CCGA封装元件PCBA有限元分析模型,分析了CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。与试验结果图片比对分析了CCGA焊点破坏机理。

相似文献

1 李守委 毛冲冲 严丹丹 CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战 电子与封装 2016年10期

2 李龙 王东 何燕春 刘丙金 郭孟飞 CCGA焊接工艺与可靠性研究 电子测试 2020年09期

3 陈柳 徐朱力 张健钢 CCGA焊接故障分析及可靠性研究 电子工艺技术 2019年01期

4 毛冲冲 吉勇 李守委 明雪飞 CCGA焊柱加固工艺技术研究 电子产品可靠性与环境试验 2017年01期

5 吕强 尤明懿 陈贺贤 张朝晖 唐飞 CCGA封装特性及其在航天产品中的应用 电子工艺技术 2014年04期

6 南旭惊 刘晓艳 陈雷达 张涛 温度循环对CCGA焊柱可靠性影响 焊接学报 2021年02期

7 丁颖 周岭 CCGA器件的结构特征及其组装工艺技术 电子工艺技术 2010年04期

8 陈莹磊 王春青 曾超 基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程 电子工艺技术 2010年04期

9 徐广州 刘敏侠 阮萍 基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特性仿真 航空计算技术 2012年01期

10 黄丽娟 朱正虎 王民超 金属封装BGA(CCGA)器件焊接工艺优化研究 机械工程师 2019年04期

11 CCGA返修植柱工艺及可靠性分析 哈尔滨工业大学 2018年

12 基于BP神经网络的特种车辆控制系统CCGA焊点空洞失效预测研究 中北大学 2019年

13 柱栅阵列封装引出端物理试验方法研究 华南理工大学 2017年

14 宇航产品CCGA封装器件高可靠组装工艺研究及进展 2019中国高端SMT学术会议论文集 2019年

15 A Reliable Interconnection Solution for Absorbing Large CTE Mismatches 2016中国高端SMT学术会议论文集 2016年