集成电路应用杂志社

摘要：阐述集成电路电镀锡工艺，包括甲基磺酸体系的酸性镀锡工艺流程、甲基磺酸体系的酸性镀锡操作过程、电镀液浓度控制、镀液中各组分浓度及工艺条件的影响，为集成电路电镀锡工艺的改进提供借鉴。

关键词： 集成电路;电镀锡工艺;工艺条件;

DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.05.035

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN405