集成电路应用杂志社

摘要：阐述倒装芯片底部填充胶的工艺流程，包括预烘烤、等离子清洗、底部填胶、固化、C-SAM检测和烘烤流程。提出采用外观检查和金相分析方法，对最终工艺效果进行准确评估。针对常见的异常因明确发生原因，制定相关的优化措施减少孔洞问题，保证倒装芯片底部填充胶的工艺质量。

关键词： 集成电路制造;倒装芯片;底部填充胶;

DOI： 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.05.034

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN405