基于机器学习的集成电路制造过程异常检测方法分析
2026.03.03点击:
摘要:阐述针对集成电路制造中工艺、设备及产品性能等异常检测难题,探讨融合监督分类、无监督降维与半监督增强的集成算法(如SVM、随机森林、PCA等),以应对数据质量、模型可解释性及实时性方面的挑战。
关键词: 集成电路制造;异常检测;机器学习;数据处理;实时算法;
DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.10.027
专辑: 信息科技
专题: 无线电电子学;自动化技术
分类号: TP181;TN405
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