基于机器学习的集成电路制造过程异常检测方法分析

2026.03.03点击:

摘要:阐述针对集成电路制造中工艺、设备及产品性能等异常检测难题,探讨融合监督分类、无监督降维与半监督增强的集成算法(如SVM、随机森林、PCA等),以应对数据质量、模型可解释性及实时性方面的挑战。

关键词: 集成电路制造;异常检测;机器学习;数据处理;实时算法;

DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2025.10.027

专辑: 信息科技

专题: 无线电电子学;自动化技术

分类号: TP181;TN405